大涨 49% 华为海思首次进入全球半导体十强
作为国内半导体行业的第一，华为海思近年来凭借麒麟等芯片不断扩大份额，在 IC Insights 日前发布的 2020 年上半年全球半导体十强榜单中，海思营收大涨 49% 进入了前十。
来源：超能网,加强 CPU 散热的方式有很多，比如将散热器换成一个高规格的水冷，比如将硅脂换为液金散热，至于别的方式嘛，其实还可以这样做——打磨 CPU 顶盖。当然了，如果单纯是为了加强散热效果的话，这种做法显然是太费时费力，没人愿意去做的。,
,不过最近 YouTube 上有一个用户（Simon Penrowe）展示了他打磨 Ryzen 9 3950X 的成果——他将这颗 16 核处理器的顶盖平坦度控制在了 300 纳米以内，以至于它可以在不用其他导热介质的情况下安装使用。,据 sweclockers 报道，Simon Penrowe 说整个过程从头到尾花了他大约六个月的时间，
爆料：华为半导体 “塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设 45nm 产线
近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT 之家获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
他还解释了最初使他产生打磨这颗 Ryzen 9 3950X 想法的原因—— ” 硅晶体的温度是限制 Zen 2 处理器达到更高睿频频率的关键因素，当我换用了第二个散热器却没有注意到与以前相比有明显的温差时，我便开始寻找替代解决方案。”,
,他在一段 10 分钟的视频中部分记录了该过程，并以舒缓的语气详述了各个步骤。Penrowe 为此项目制作了自己独家的研磨板，他指出该研磨板必须比 CPU 的金属顶盖要软，并且它还需要开槽，这样打磨掉的碎屑会掉入裂缝中，而不会破坏平坦的表面。,Simon Penrowe 说他估计自己 ” 创造了世界上最平坦的 CPU”，作为参考，他说与使用砂纸打磨相比，他的打磨成果好了两个数量级。,不过最近 YouTube 上有一个用户（Simon Penrowe）展示了他打磨 Ryzen 9 3950X 的成果——他将这颗 16 核处理器的顶盖平坦度控制在了 300 纳米以内，以至于它可以在不用其他导热介质的情况下安装使用。
华为轻薄旗舰 MateBook X 官宣：8 月 19 日见
今日，华为官方宣布，轻薄旗舰 MateBook X 将于 8 月 19 日正式发布。
