爆料：华为半导体 “塔山计划”开启，全面扎根芯片制造，年内建设 45nm 产线

华为轻薄旗舰 MateBook X 官宣：8 月 19 日见

今日，华为官方宣布，轻薄旗舰 MateBook X 将于 8 月 19 日正式发布。

来源: IT之家  作者:骑士,近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT 之家获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。,据微博博主 @鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动 ” 塔山计划 ” 并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。,,根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线，

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预计年内建成，同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线。,,包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。,

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