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Intel 官宣首款 10nm+ 至强:32 核心掀翻对手 64 核心

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自 2010 年 Android 厂商全面发力后,很长一段时间内,我们只能买到大同小异的手机产品。清一色的「直板」设计、相似的正脸,仿佛智能手机只能是,或者说就该是这个样子。

来源:快科技,Intel 10nm 工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域,高性能的游戏本、服务器都得等明年 ( 桌面快则明年底慢则后年初 ) ,其中服务器领域是代号 Ice Lake-SP 的第三代可扩展至强,官方已确认再次跳票到明年第一季度。,届时,AMD 将会发布第三代霄龙,7nm 工艺,Zen3 架构,最多 64 核心 128 线程,Intel 的压力可想而知。,非常意外的是,SC 2020 超级计算大会上,Intel 很大方地公布了 Ice Lake-SP 的不少细节,一如此前将明年 3 月才发布的下一代桌面 14nm Rocket Lake 的架构细节都给提前放了出来。,,10nm+ 工艺的 Ice Lake-SP 和此前发布的 14nm Cooper Lake 都归属于第三代可扩展至强家族,接口都是新的,只不过一个针对单路和双路,一个面向四路和八路。,根据 Intel 最新公布的资料,Ice Lake-SP 将和轻薄本上的 Ice Lake 十代酷睿一样,基于新的 Sunny Cove CPU 架构,但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。,Ice Lake-SP 在架构上,每个核心支持 352 个乱序执行窗口、128 个实时载入和 72 个实时存储、160 个调度器节点、280 个整数和 224 个浮点寄存器文件、48KB 一级数据缓存、1.25MB 二级缓存,相比于延续多年的 Skylake 老架构有了质的飞跃。,当然,轻薄本的十一代酷睿 Tiger Lake 已经用上了更新的架构 Willow Cove,但只是还没有服务器版本。,Intel 此前曾披露过 Ice Lake-SP 的内核布局图,显示有 28 个核心,

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但现在放出的数据是 32 核心 ( 不知道是否还会有更多 ) 。,,Ice Lake-SP 将在 Intel 的服务器平台上首次原生支持 PCIe 4.0,内存支持八通道 DDR4-3200,每路最大容量 6TB,当然也支持 Intel 傲腾持久内存。,同时,它还会加入新的 AVX512 SIMD 指令集、DLBoost 深度学习指令集。,,性能方面,Intel 宣称,Ice Lake-SP 对比 Cascade Lake ( 二代可扩展至强 ) ,在特定负载中可以带来 1.5 倍到 8 倍的性能飞跃。,,对比竞品,Intel 更是声称,Ice Lake-SP 只需要 32 个核心,对比 64 核心的霄龙 7742,就能在特定工作负载中领先对手 20-30%。,,明年下半年,Intel 就将推出更新一代的 Sapphire Rapids ( 四代可扩展至强 ) ,引入 Tiger Lake 11 代酷睿的 10nm SuperFin 工艺,继续增加下一代 AME DLBoost 指令集,现在已经大规模出样给客户。,根据此前说法,Sapphire Rapids 将有最多 56 个核心 ( 不排除 60 个 ) ,四芯片整合封装设计,同时集成最多 64GB HBM 内存,还会首次支持 DDR5、PCIe 5.0。,,最新曝料的 Sapphire Rapids 平台主板设计图,也证实了这一点。,,非常意外的是,SC 2020 超级计算大会上,Intel 很大方地公布了 Ice Lake-SP 的不少细节,一如此前将明年 3 月才发布的下一代桌面 14nm Rocket Lake 的架构细节都给提前放了出来。

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