M1 MacBook Air SSD 跑分：速度约为之前型号的两倍
随着客户收到新的 Apple Silicon Mac，我们开始在网上看到更多的跑分测试。
来源：快科技,台积电、三星在 2022 年就有可能将制程工艺推到 2nm，AMD、苹果、高通、NVIDIA 等公司也会跟着受益，现在自己生产芯片的就剩下 Intel 了，然而它们的 7nm 工艺已经延期到至少 2021 年了。,随着 7nm 延期，未来 Intel 的 5nm 工艺如何发展也是个问题，Intel 之前表态是进展顺利，但即便如此，量产时间都没定，等到出来了恐怕又要晚了，重演 5nm 对阵 2nm 的局面。,Intel 能怎么办？外包芯片生产是个方向，而且不只是外包芯片组、GPU 等产品，核心的 CPU 生产未来也要外包出去。,瑞银分析师 Timothy Arcuri 日前表示，即便 Intel 坚持自己开发 7nm 及 5nm 工艺，也没有别的选择了，只能积极采取外包策略。,他对 Intel 外包业务的预测很大胆，
英特尔第三代至强可扩展处理器采用全新架构：32 核超 AMD 64 核
英特尔公布了新一代 Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据，并将其与 AMD 的第二代 EPYC Rome 处理器进行了比较。
认为 2026 年 Intel 公司 80% 的业务都要外包出去，这么一来 Intel 自己生产的芯片就非常少了，大概只有最高端的服务器级 CPU 能够自产了。,外包对 Intel 来说有很强的财务收益，Timothy Arcuri 表示，即便只有 50% 的业务外包出去，Intel 每年都能节省 40 亿美元的开支，自由现金流增加 25%。,如果做到这个程度了，按照 15 倍的 PE 来算，Intel 的股票预计也能增长 10-15 美元。,当然，这是分析师的预测，Intel 最终如何选择外包还没确定呢，该公司明年初才会公布关键信息，目前 Intel 有 20% 的业务来自于外包，不过主要都是芯片组等低端芯片。,
,Intel 能怎么办？外包芯片生产是个方向，而且不只是外包芯片组、GPU 等产品，核心的 CPU 生产未来也要外包出去。
奥林巴斯发布全新超长焦镜头：1000mm 等效手持拍摄成为可能
11 月 17 日，奥林巴斯发布了超长焦 PRO 镜头 M.Zuiko Digital ED 150-400mm F4.5 TC1.25x IS PRO，让 1000mm 等效手持拍摄成为可能。作为奥林巴斯 PRO 系列镜头家族中新成员，M.Zuiko Digital ED 150-400mm F4.5 TC1.25x IS PRO 是内部集成了一个 1.25x 的增距镜，使其焦距范围介于 300-1000mm 等效之间。
