英特尔：三个工厂正在全速生产 10 nm 芯片
为了应对巨大的客户需求，英特尔在过去几年里将其 14 纳米和 10 纳米的生产能力增加了一倍。英特尔产品现正逐渐转向 10nm，目前全球共有三个工厂正在全速生产 10nm 芯片。
来源：IT之家,根据小米手机官方的消息，小米 11 系列将与专业音频品牌哈曼卡顿合作，”Harman Kardon” 的标志也将铭刻在小米 11 机身上。,
,小米的喇叭卡口做了特殊的设计，有两个圆形开口和五个椭圆形开口，并且采用了 CNC 钻切工艺。在海报中，小米还表示小米 11 将带来高端音频新突破。,IT 之家了解到，哈曼卡顿为哈曼国际工业旗下的部门，成立于 1953 年。哈曼卡顿推出了 SoundSticks、GLA55 等多款多媒体扬声器。奔驰、宝马、Mini、路虎和克莱斯勒等高端车也配备了哈曼卡顿的车载音响系统。,
,IT 之家了解到，小米 11 将于 12 月 28 日发布，目前已知小米 11 定位全新高端之作。,屏幕方面，小米 11 搭载小米手机有史以来最顶级的屏幕，首发新一代大猩猩玻璃。小米 11 系列至少将包括小米 11 和小米 11 Pro 两个版本，
realme 锦鲤手机宣布：首批骁龙 888 旗舰，号称“颜值爆表”
前不久高通正式发布了其全新一代旗舰处理器骁龙 888 系列，不少手机厂商也表示将在明年一季度推出搭载骁龙 888 的旗舰手机。
继续采用挖孔全面屏方案，其中小米 11 为双曲面屏，而小米 11 Pro 为 2K 四曲面屏，均将支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深显示。,相机方面，小米 11 采用的是小方形的矩阵 2 1 三摄设计，小米 11 Pro 则有望采用横向矩阵相机设计。,配置方面，搭载高通本月宣发的骁龙 888 芯片，拥有 12GB 内存，运行安卓 11。,其他方面，小米 11 Pro 有望支持百瓦级超级快充。,小米的喇叭卡口做了特殊的设计，有两个圆形开口和五个椭圆形开口，并且采用了 CNC 钻切工艺。在海报中，小米还表示小米 11 将带来高端音频新突破。
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惠普将在 CES 2021 上发布新款 Elite Folio 笔记本，配备可翻转的屏幕，更加适合手写操作。
