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首发联发科天玑 810,realme 8s 现身 GeekBench

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9 月 6 日消息 realme 8S 将于 9 月 9 日在印度地区发布,将全球首发搭载联发科天玑 810 5G 芯片。,近日,该机已出现在了 GeekBench 5,单核跑分 609,多核跑分 1803。,,联发科天玑 810 采用 6nm 制程,处理器拥有主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,还有 Cortex-A55 小核,但是频率未知。这款 SoC 集成 Mali-G57 MC2 GPU,仅支持 LPDDR4x 内存、UFS 2.2 (2-lane)闪存。通信方面,天玑 810 支持双模 5G、蓝牙 5.1,但是 Wi-Fi 仅支持第 5 代,不支持 Wi-Fi 6。,IT之家了解到,除了 realme 8S,

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对于台积电调涨代工价格20%、但对大客户苹果仅涨价3%传闻,知名半导体分析师陆行之表示,台积电这样做,其他客户如联发科、英伟达和AMD情何以堪?另外还有三大重点需待观察。

还有 realme 8i 手机将同时发布,后者将搭载联发科 Helio G96 芯片。两款新机的参数近日出现在了外网的一张宣传页中。,,realme 8s 将搭载天玑 810 芯片,配备 90Hz 屏,电池容量达 5000mAh,支持 33W 快充,有两个配色,内存可扩展至 13GB。,,【来源:IT之家】,联发科天玑 810 采用 6nm 制程,处理器拥有主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,还有 Cortex-A55 小核,但是频率未知。这款 SoC 集成 Mali-G57 MC2 GPU,仅支持 LPDDR4x 内存、UFS 2.2 (2-lane)闪存。通信方面,天玑 810 支持双模 5G、蓝牙 5.1,但是 Wi-Fi 仅支持第 5 代,不支持 Wi-Fi 6。

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