最新报告指出安全和开发团队之间的鸿沟越来越大了
受 VMWare 委托,Forrester 近日公布的最新研究表明,安全和开发团队之间的鸿沟越来越大了。
9 月 24 日消息 据博主 @数码闲聊站 今日最新爆料,OPPO 即将推出 Reno7 系列手机,其标准版工程机依旧是左上角单开孔直屏。,,OPPO Reno7 的新屏幕的下巴控制将更为出色,依旧是直角金属中框。,此外,OPPO Reno7 将后置三摄像头,其三摄模组将有很大的改观,镜头模组外围还做了一圈呼吸灯。值得一提的是,Reno7 的拍照性能将迎来很大提升。,该博主还透露,
机器人农业公司Iron Ox已完成5300万美元C轮融资
作为众多希望在 21 世纪彻底改变现代农业生产方式的企业之一,总部位于湾区的机器人农业初创企业 Iron Ox,本周刚刚宣布完成了 5300 万美元的 C 轮融资。
OPPO Reno7 的主要竞争对手,vivo S12 系列也在路上。,IT之家了解到,OPPO Reno6 系列手机在今年 5 月发布,共有 OPPO Reno6、OPPO Reno6 Pro、OPPO Reno6 Pro+ 三款,分别搭载搭载天玑 900/1200 / 骁龙 870 芯片,支持 65W 超级闪充。,,▲ OPPO Reno6,【来源:IT之家】,此外,OPPO Reno7 将后置三摄像头,其三摄模组将有很大的改观,镜头模组外围还做了一圈呼吸灯。值得一提的是,Reno7 的拍照性能将迎来很大提升。
台积电:正积极支持克服全球芯片短缺问题
9 月 24 日消息 据路透消息,全球晶圆代工龙头台积电周五表示,正积极支持并与所有相关各方合作,以克服全球半导体短缺的问题,此前该公司参加了白宫有关此议题的一场会议。