美国要求芯片厂11月8日前提交机密信息？业内：令人费解
美国政府据称要求三星电子、SK海力士、台积电、英特尔等半导体企业在11月8日之前提交包括客户名单、库存状况、未来生产计划在内的机密信息，表示此举是为找出当前芯片短缺原因。
基于AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU，将会为Radeon RX 7000系列显卡提供动力。有传言指，Navi 31和Navi 32都会采用MCM多芯片封装，Navi 33仍会是单芯片，对应的是Radeon RX 7700 XT，性能将达到Radeon RX 6900 XT或GeForce RTX 3090的水平。同时AMD将对原有的结构进行更改，将使用WGP取代原来的CU计算单元，作为主要的计算模块。,此前流传Navi 33的规格与目前Navi 21相似，会有5120个流处理器（20个WGP）。据推特用户@Greymon55透露，新的消息表明，流处理器的数量并没有那么多，Navi 33只会配置16个WGP，
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也就是4096个流处理器。不过这并不意味着性能会下降，仍然有可能强于Radeon RX 6900 XT。即便没有超越Radeon RX 6900 XT，性能也相差无几，这或许能说明RDNA 3架构在效率上相比RDNA 2架构的提升幅度。,此外，与Navi 31和Navi 32采用5nm和6nm工艺制造不同，Navi 33将采用6nm工艺，Infinity Cache为128或256MB，显存位宽为128位，配备GDDR6显存。据闻Radeon RX 7000系列剩余产品仍使用RDNA 2架构的GPU，不过会改为6nm工艺制造。似乎除了MCM多芯片封装的Navi 31和Navi 32以外，AMD并不打算在Radeon RX 7000系列其他产品上引入5nm工艺。,预计Navi 33核心将很快流片，大概会在2022年10月份左右推出市场。,【来源：超能网】,预计Navi 33核心将很快流片，大概会在2022年10月份左右推出市场。
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