盛美半导体设备收到全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单
作为半导体制造与先进封装领域领先的晶圆工艺解决方案供应商盛美半导体设备(ACM)（纳斯达克：ACMR）今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。
10 月 22 日消息，荣耀手机今天上午宣布，荣耀 11 11 新品发布会，10 月 28 日 14 : 30 两款手机新品与你不见不散！预计将发布荣耀 X30 Max 和 X30i 新手机。,双 11 前荣耀的三款手机新品应该已经全部亮相，分别为荣耀 X30i、荣耀 X30 Max 和荣耀 Play5 活力版（10 月 25 日发布）。,
,从图片上看，荣耀 X30 Max 为大屏手机，而荣耀 X30i 采用了平直边框。,IT之家获悉，
微软发布Azure PlayFab公众预览 为玩家铺平UGC
为了帮助玩家更轻松地通过用户生成内容（UGC）从游戏中获利，微软已于本周向开发者推出了所谓的“Azure PlayFab”。
今年 9 月份，荣耀 X30 Max 已入网，型号是 KKG-AN70，研发代号和荣耀 X10 Max 相同都是「King Kong」，目测也会有对称式双扬声器。,荣耀 X30 Max 新机预计采用一块 7.2 英寸屏幕、6000mAh 电池，66W 快充，联发科天玑 1100 处理平台。,【来源：IT之家】,从图片上看，荣耀 X30 Max 为大屏手机，而荣耀 X30i 采用了平直边框。
氮化镓功率芯片企业“纳微半导体”正式登陆纳斯达克
美东时间10月20日，纳微半导体正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。
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