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荣耀 X30 Max 将搭载 7.09 英寸超大屏、立体声双扬声器

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因 WiFi 问题,小米 11/Pro 系列手机可免费申请半年延保服务

10 月 27 日消息,据网友反馈,小米官方在手机页面内推出了小米 11 系列产品半年延保服务申请通道。

 10 月 27 日消息,今日荣耀手机官方发布了一段预热视频,正式宣布荣耀 X30 Max 将搭载 7.09 英寸超大屏,同时配备立体声双扬声器,为用户带来震撼影音体验。,从视频中可以看到,这款手机正面配备水滴全面屏,预计为 LCD 液晶屏。手机右侧边框具有音量和电源按键,电源键整合了指纹识别功能。,,荣耀 X30 Max 顶部、底部均有多个扬声器开孔,后置双摄像头。根据此前消息,这款手机将具有 3.5mm 耳机孔,

华为P10手机鸿蒙 HarmonyOS 2.0.0.105内测版发布

10 月 27 日消息,今年 9 月中旬,新一批 HarmonyOS 2 版本内测开启招募,新增 10 款机型,包括华为 P10、P10 Plus、Mate 9、Mate 9 Pro、Mate 9 保时捷设计、nova 3、华为畅享 9 Plus、华为平板 M5 10.8 英寸、华为平板 M5 Pro 10.8 英寸、华为平板 M5 8.4 英寸。

预计搭载联发科天玑 900 处理器。根据此前泄露的 Geekbench 5 跑分信息,手机将搭载 8GB 内存,运行 Android 11 系统。外媒预计,该产品有望内置 6000mAh 大容量锂电池。,,IT之家了解到,荣耀 X30 Max 将于 10 月 28 日正式发布,同时还会有荣耀 X30i、荣耀 Play5 活力版两款手机亮相。,【来源:IT之家】,荣耀 X30 Max 顶部、底部均有多个扬声器开孔,后置双摄像头。根据此前消息,这款手机将具有 3.5mm 耳机孔,预计搭载联发科天玑 900 处理器。根据此前泄露的 Geekbench 5 跑分信息,手机将搭载 8GB 内存,运行 Android 11 系统。外媒预计,该产品有望内置 6000mAh 大容量锂电池。

台积电张忠谋:美国半导体制造本土化不可能成功

据台湾媒体报道,台积电创始人张忠谋昨日公开表示,台湾半导体制造业未来仍相当有竞争力,至于美国推动半导体产业本地化制造,不可能成功。

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