A16 Bionic或将采用台积电4nm工艺制造，也许会是合理的选择
此前已经有报道指出，iPhone 14系列搭载的A16 Bionic很可能来不及等台积电（TSMC）的3nm工艺量产。
国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。,
,图源：EETASIA,SEMI指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。,另外，
任天堂：全球账号数量超 2.5 亿，下一代游戏机保证本世纪推出
11 月 5 日消息，任天堂在昨日公布了第二财季财报，并且带来了之后产品的一些信息。
SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。,据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。,【来源：集微网】,SEMI指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。
谷歌首款折叠屏手机相机配置曝光：相比 Pixel 6 系列有所下降
11 月 5 日消息，根据 9to5Google 报道，根据其下属的 APK Insight 团队对最新版的谷歌相机 APK 文件进行解包，发现在其代码中出现了一款开发代号为“Pipit”的全新机型，该机型相机信息部分被标记为“折叠”（Folded），或为谷歌 Pixel 系列首款折叠屏手机。
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