软银第二季度净亏损3979.4亿日元
11月8日报道，软银第二季度净亏损3979.4亿日元，第一季度利润7615.1亿日元。
在10月份MacBook Pro发布会释出M1 Pro及M1 Max这一手“王炸”之后，苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。,
,据9to5Mac近日援引 The Information 的报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。,其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。,不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，即本质上形成双M1 Max设计，
时隔半年，SpaceX将在美国东海岸开启新一批星链卫星发射任务
11月8日消息，SpaceX将于当地时间11月12日在美国佛罗里达州发射一批星链互联网卫星。
从而使其（多核）性能实现翻倍。,关于这一点此前彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料，他表示苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。,而再接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。,并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。,【来源: 雷锋网】,其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
工信部：共享用户信息要明确列出目的等
11月8日，工信部就《关于开展信息通信服务感知提升行动的通知》进行解读，其中指出，建立与第三方共享个人信息清单。
