三星向美国提交芯片数据，但不含敏感内容
11月9日，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士证实，两家公司已于当地时间8日下午向美国政府提交了其芯片业务信息。
从去年M1首发到今年的M1 Pro、M1 Max，苹果自研芯片让业界见识到了ARM生态的威力，已经不仅仅满足于手机、平板等移动平台，现在可以支撑起笔记本等生产力工具。,苹果的M系列处理器还会进入桌面Mac电脑，这个要等到第二代苹果自研芯片了，也就是M2系列，制程工艺还是台积电的5nm升级版，N5P、N4及N4P都有可能。,架构上，M2系列处理器也会走向多芯片设计，最多2个芯片封装，MacBook Air用的M2处理器代号Staten，单芯片封装，Mac电脑则会用上双芯片封装，代号Rhodes，总核心数比Staten翻倍。,目前的消息称M2处理器已经完成设计，并准备进入试产阶段了。,再往后还有第三代自研芯片M3系列，
供应链消息称服务器零部件短缺将持续到明年年中
供应链消息人士称，由于服务器市场需求强劲，服务器生产零部件短缺将持续到2022年年中，该行业能否在明年下半年实现供需平衡还有待观察。
制程工艺升级3nm，依然有多个版本，分别代号为Ibiza、Lobos和Palma。,其中Lobos和Palma适用于MacBook Pro和Mac桌面计算机，而代号为Ibiza的芯片将用于iPad和MacBook Air。,M3系列除了制程升级之外，另一个重大变化就是升级ARMv9指令集，这是3月份才发布的新一代ARM架构，号称10年来最重要升级，在兼容ARMv8的基础上，提升了安全性、增强了矢量计算、机器学习及数字信号处理，同时继续提升处理器性能。,根据ARM的数据，基于ARMv9的ARM处理器将保持30%以上的IPC性能提升，再加上3nm工艺带来的频率提升，CPU性能有望提升40%以上。,考虑到现在的M1系列处理器性能已经跟x86处理器有得一拼，未来叠加两代升级到ARMv9之后，那M3处理器的性能恐怕要让x86处理器更难受了，最后的胜地——桌面平台也要被ARM侵蚀了。,
,【来源：驱动之家】,目前的消息称M2处理器已经完成设计，并准备进入试产阶段了。
V 社：Steam Deck 游戏集成反作弊就像发送邮件那样简单
11 月 9 日消息，V 社的 Steam Deck 掌机使用 Proton 兼容层在 Linux 上运行 Windows 游戏，此前官方已宣布掌机已兼容 EAC 和 BattlEye。
