英特尔将与中科院计算所共同建立oneAPI卓越中心
11 月 12 日消息，第三届中国超级算力大会（ChinaSC 2021）今日以“线上 + 线下”形式在京召开。
11 月 12 日消息，据 TheElec 报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上使用。,熟悉此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板。,他们说，Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商，也是苹果的最大供应商。,
,IT之家获悉，苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片。这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来，
苹果或为iPhone 14采用钛合金阳极氧化新工艺 机身颜色
近日有消息称 iPhone 14 会采用钛合金部件，而新曝光的 20210348294 专利申请文档，正好揭示了苹果会这么做的可能。
一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上。,苹果曾表示，它计划到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。,在推出 M1 芯片之前，苹果公司在其 Mac 系列中使用了英特尔的芯片。,苹果已经在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC–A 系列芯片。,由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片，预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。,到目前为止，这家韩国元件制造商主要为英特尔提供 FC-BGA。,同时，三星电机最近决定在其芯片板业务上投资 1.1 万亿韩元。这一数额是其从 FC-BGA 业务中获得的约 5000 亿韩元年收入的两倍。,虽然它目前主要是为个人电脑生产 FC-BGA，但它可能也将致力于为服务器提供 FC-BGA，这是更有利可图的。,三星电机可能会在越南建立新的 FC-BGA 生产线，该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线。,由于新冠疫情的影响，服务器和网络对 FC-BGA 封装的需求量很大。,【来源：IT之家】,
联发科天玑 2000 平台 vivo 新机曝光，安兔兔跑分突破一百万
11 月 12 日消息，联发科方面近日开始预告，全新的旗舰芯片组天玑 2000 SoC 即将到来，基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 的手机芯片，或成为台积电 4nm 首发新品，相比采用三星 4nm 工艺的骁龙新旗舰同样值得期待。
