亚马逊《新世界》错误送出 30 万金币：官方下线服务器
11 月 26 日消息，据 PCgamer 报道，此前，亚马逊《新世界》出现错误，官方意外赠送给了部分玩家高达 30 万金币。
AMD的7nm Zen3架构发布一年了，5nm Zen4架构要等到明年底才能问世，消费级的锐龙更远一些，所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品，这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。,在AMD官网最新的投资者PPT中，AMD提到了在先进封装上的进步，指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后，2021年推出了3D chiplets封装技术，使用了小芯片+3D堆栈的方式。,
,AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存，最初是2021年6月份在锐龙5000处理器上演示的，前不久的发布会上AMD还宣布了升级版Milan-X霄龙系列处理器，每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存，总计达到了804MB缓存，
中东非智能手机市场第三季度份额：三星、传音、itel 前三
11 月 26 日消息，据研究机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，中东非智能手机出货量在 2021 年第三季度同比增长 1% ，环比增长 7.5%，该季度是有记录以来最好的第三季度，出货量为 4650 万台。
性能提升了66%。,
,当然，对游戏用的锐龙5000处理器来说，缓存是从64MB增加到了192MB，此前AMD对原型芯片的测算显示，游戏性能最高提升25%（《怪物猎人世界》），最少也有4%（《英雄联盟》），平均在15%左右。,3D缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列，预计会在2022年1月份的CES展会上发布，填补5nm Zen4发布之间的空白，明年的AMD主力就是它了。,
,【来源：驱动之家】,AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存，最初是2021年6月份在锐龙5000处理器上演示的，前不久的发布会上AMD还宣布了升级版Milan-X霄龙系列处理器，每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存，总计达到了804MB缓存，性能提升了66%。
联发科副总裁：全球只有一家公司芯片过热，自家产品没问题
联发科公司的副总裁兼营销总经理Finbarr Moynihan在接受外媒采访时表示，对最新发布的天玑9000芯片有信心，并表示骁龙888系列并没有提供承诺或预期的体验，目前自家芯片样品得到的反馈相当正向。
