高通公布骁龙移动平台“拍照优化”最佳手机
12 月 1 日消息，高通在今日早间举行了 2021 年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙 8 Gen 1 移动平台。
虽然大家都在期待AMD的Zen 4架构处理器，但它需要在明年年底才会发布，要面对的是Intel下一代处理器Raptor Lake，而对于12代酷睿Alder Lake，AMD拿出的是采用3D缓存的Zen 3处理器。,
,推特用户@Greymon55表示AMD这些带3D缓存的Zen 3处理器已经在11月中旬量产，而一款处理器从量产到上市至少需要三个月的时间，所以AMD很有可能在1月的CES上发布，而正式上市就要等到2月份了。,新的Zen 3处理器是采用Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，创造出了3D Chiplet架构，而3D垂直缓存则是这技术的首个实践。他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM，这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。,SRAM与CCD之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输信号和电力，带宽达到2TB/s，
部分苹果iPhone 13/12 iOS 15损坏汽车蓝牙免提系统
12 月 1 日消息，据 9to5 Mac 报道，越来越多的 iPhone 用户运行 iOS 15.1 报告了与汽车蓝牙免提系统的连接问题.在苹果支持论坛上的帖子，包括从一些 iPhone 12 和 iPhone 13 用户的投诉, 以及一些建议性修复，但都没有根本性的解决这个问题。
速度非常之快。由于采用了先进的工艺，这块SRAM非常的薄，它两边添加了结构硅，组合之后的芯片做出一个无缝的表面，外观上和现在的锐龙5000处理器是一模一样的。,目前AMD只是透露了增加L3缓存之后的游戏性能变化，增幅最大的《怪物猎人世界》可提升25%，而《英雄联盟》也有4%的提升，整体平均提升了15%，而其他方面的性能变动AMD目前还没有提及，而且它会较什么名字现在还不太清楚。,【来源：超能网】,新的Zen 3处理器是采用Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合，创造出了3D Chiplet架构，而3D垂直缓存则是这技术的首个实践。他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM，这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的，这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。
联想陈劲谈骁龙 8 Gen 1：认同有货卖才是真首发
12 月 1 日消息，今天上午，摩托罗拉手机官方宣布，moto edge 系列领先发布全新一代骁龙 8，性能全面进化，实力如虎添翼。
