英伟达收购Arm案遭美国FTC起诉“叫停”
当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（FTC）起诉阻止英伟达收购Arm，继英国之后，这起高达400亿美元的收购案在美国再起波澜。
此前就有媒体报道，台积电（TSMC）将在2022年下半年量产N3制程节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺，量产时间为2023年下半年。相比之下，三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，并在2022年上半年量产第一代3nm工艺。,台积电总裁魏哲家曾表示，N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构，是为客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。在台积电3nm工艺技术推出的时候，将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，N3制程节点将成为台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。N3E作为N3的扩展，将拥有更好的性能和功耗表现。,,据TechTaiwan报道，台积电近期已经在Fab 18中启动了3nm芯片的试生产，按照时间表，第一批3nm芯片将会在2023年初出货。台积电N3制程节点专为智能手机和高性能计算（HPC）芯片而设计，在N5制程节点上进一步应用极紫外光刻（EUV）技术，光罩层数将超过20层。台积电承诺N3工艺相比N5工艺，
小米12小屏/12标准版/12 Pro将在12月28日一起发布
12 月 3 日消息，在 12 月 1 日的骁龙技术峰会上，雷军正式宣布，小米 12 系列将全球首发骁龙 8 Gen 1 移动平台。
性能可提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。,虽然早有传闻英特尔和苹果已率先获得台积电N3制程节点的产能，前者会将该工艺使用在2023年发布的Meteor Lake上，制造GPU模块。据DigiTimes报道，由于台积电第一批N3制程节点的产能不到6万片晶圆，到2023年上半年，月产量将提高到4万片晶圆以上，产能非常有限。近期苹果和英特尔正在争夺有限的N3制程节点产能，英特尔高层人员甚至亲自到中国台湾与台积电管理层见面，希望进一步拉近关系争取更多产能配额，并商谈N2制程节点的合作。,【来源：超能网】,据TechTaiwan报道，台积电近期已经在Fab 18中启动了3nm芯片的试生产，按照时间表，第一批3nm芯片将会在2023年初出货。台积电N3制程节点专为智能手机和高性能计算（HPC）芯片而设计，在N5制程节点上进一步应用极紫外光刻（EUV）技术，光罩层数将超过20层。台积电承诺N3工艺相比N5工艺，性能可提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。
丰田宣布，到 2035 年实现西欧销售新车零排放
12 月 3 日消息，根据日经中文网报道，丰田汽车于 12 月 2 日发布消息称，到 2035 年实现西欧销售的新车二氧化碳排放量为零。
