爆料：台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1＋样片依然发热
12 月 13 日消息，众所周知，高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或为 8 Gen1+）。
上周，爆料好手MLID晒出了Intel ARC显卡的裸Die图片，包括大一号的DG2 SOC1（512 EU）和小一号的DG2 SOC2（128 EU）。,随后，大神Locunza_ 估算出了GPU面积，其中DG2 SOC1大致是396平方毫米。,
,这就有趣了，单就GPU面积来看，和NVIDIA GA104简直如出一辙，GA104目前用于NVIDIA的RTX 3060 Ti/3070/3070 Ti几款显卡。,耐人寻味的地方在于，
昔日手机巨头没落：HTC 中国大陆官网已不再销售手机
12 月 13 日消息，HTC 的手机曾经“火遍全球”，但是现在却几乎找不到一家销售门店，不仅如此，HTC 在中国大陆的官网上也已经无手机可买。
Intel ARC显卡最大号（512 EU）传言性能上对标的就是RTX 3070 TI/3070。,
,考虑到ARC显卡采用是比NVIDIA Ampere相对更先进的6nm制程，也就是同样面积下能容纳更多晶体管，即便Intel的核心单元图形效率不仅CUDA，至少也有能靠规模弥补上来的可能。,在刚结束的TGA大会上，Intel再度确认ARC独显会在一季度登场，而且是覆盖笔记本、桌面和工作站的“宇宙级”定位。,
,【来源：驱动之家】,这就有趣了，单就GPU面积来看，和NVIDIA GA104简直如出一辙，GA104目前用于NVIDIA的RTX 3060 Ti/3070/3070 Ti几款显卡。
日本各大通信公司推出4G翻盖手机：很多人仍然需要
12 月 13 日消息，日本各大移动通信公司将从 2022 年起逐步停止 3G 通信服务，由于在日本对应 3G 服务的大多是带有物理键盘的翻盖手机，许多客户希望继续使用翻盖手机，为了满足这样的需求，各移动通信公司纷纷推出对应 4G 服务的翻盖手机。
