消息称荣耀折叠屏手机将搭载骁龙8 Gen1芯片，预计明年1月发布
12 月 17 日消息，今日上午，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，荣耀也在调试天玑 9000 芯片，但终端产品会晚一些，旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。
12 月 17 日消息，今日上午，realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起再次预热真我 GT2 系列称，新机拥有“前所未有的超稳信号”，行业首发天线技术。,
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,IT之家了解到，12 月 14 日，realme 真我官方宣布将于 12 月 20 日 15：00 在全球同步举办真我 GT2 系列特别活动，活动主题为“一张纸的科技新生”。,据介绍，realme 将在该活动上首次介绍真我 GT2 系列带来的三大首发科技。作为 realme 探索高端智能手机市场的首款机型，真我 GT2 Pro 将会率先应用这些技术。,综合来看，真我 GT2 系列带来的三大首发科技包括：,行业首发影像技术，探索 150° 的全新视界；,行业首发材料科技，探索对环境更友好的设计；,行业首发天线技术，
英特尔驱动程序确认部分Alchemist显卡名称，并曝光未来产品信息
虽然英特尔第一代锐炫（Intel Arc）显卡的发布已迫在眉睫，但英特尔如何布置其产品线一直是个迷，而且桌面平台和移动平台很可能还有不少区别。
前所未有的超稳信号。,此前，realme 曾于 11 月 29 日宣布，将推出 realme 首款高端旗舰 —— 真我 GT2 Pro。该机将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，拥有更强的性能、更好的设计、更极致的影像体验。,
,目前，除国家无线电核准外，realme GT2 Pro 已通过 3C 认证，支持 65W 快充。根据此前爆料，realme GT2 Pro 将采用 6.51 英寸 Super OLED 屏幕，支持 FHD + 分辨率、高刷新率、屏下指纹识别等，同时内置 5000mAh 电池，搭载 realme UI 3.0 系统。,【来源：IT之家】,IT之家了解到，12 月 14 日，realme 真我官方宣布将于 12 月 20 日 15：00 在全球同步举办真我 GT2 系列特别活动，活动主题为“一张纸的科技新生”。
英特尔推迟决定2000亿美元欧美建厂计划
英特尔已将其在欧洲和美国以千亿美元投资建设新芯片制造厂的计划，从2021年年底推迟到了2022年初再决定，凸显了这一决策的复杂性。
