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iPhone 14 Pro渲染:相机模块不凸起 打孔前摄 圆

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12 月 25 日消息,小米近期继续预热即将到来的小米 12 系列,谈到了被用户关心的“小屏满血高端旗舰”以及小米 12 部分细节。

如果传闻属实,那么明年登场的“iPhone 14 Pro”将大大偏离苹果目前的设计理念。科技媒体 AppleInsider 基于目前掌握的信息进行了产品渲染,展示了该机可能的样子。其中最大的改变是机身背面的摄像头模块不再凸起、机身正面采用打孔前摄设计,并回归了圆形的音量按钮。,,2021 年 9 月,一位名叫乔恩·普罗瑟(Jon Prosser)的知名泄密者在iPhone13 发布前分享了他认为的“iPhone 14”的外观。这些渲染图描绘了一个侧面平坦的设备,但没有摄像头凸起,没有凹槽,以及类似 iPhone 4 的音量按钮。,随后,显示屏供应链分析师罗斯·杨(Ross Young)表示,苹果将把用于 Face ID 的 True Depth 阵列移到显示屏后面,并使用一个打孔摄像头。马克-古尔曼(Mark Gurman)宣布,下一代 iPhone 将进行全面的重新设计,而 iPhone mini 将被淘汰。,AppleInsider 制作的渲染图是基于上述用户在内的诸多爆料源制作的。目前为止,

AMD新一代旗舰游戏本处理器,R9 6900HX细节曝光

12 月 25 日消息,今天,外媒 Wccftech 曝光了 AMD 新一代旗舰游戏本处理器 R9 6900HX 的一些细节。

多个爆料源都提及了打孔前置摄像头,但扁平的后置摄像头阵列和音量按钮很少有传言支持这种说法。,,,12月,说新的冲孔摄像头是为 iPhone Pro 机型保留的,而标准机型将保留缺口。郭明錤在 12 月也提供了另一份关于“iPhone 14”的报告,但重点是相机功能而不是设计。,郭老师断言,苹果将转向具有 4800 万像素图像捕捉功能的更大的传感器,这与普罗索尔关于减少相机凸起的说法相悖。相机是物理设备,需要空间才能正常运行,而苹果在iPhone 13 代中已经不得不大幅增加相机凸起的尺寸。,【来源:希恩贝塔】,随后,显示屏供应链分析师罗斯·杨(Ross Young)表示,苹果将把用于 Face ID 的 True Depth 阵列移到显示屏后面,并使用一个打孔摄像头。马克-古尔曼(Mark Gurman)宣布,下一代 iPhone 将进行全面的重新设计,而 iPhone mini 将被淘汰。

开发者为微软 Win11 画图应用制作黑暗模式皮肤

12 月 25 日消息,据外媒 WindowsLatest 消息,微软 Win11 自带的画图应用,此前更新了新版 UI 界面,采用圆角设计语言,取色器也变为圆形。

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