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华为公开头戴式耳机无线充电专利

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芝奇和华硕联手创造新的DDR5内存超频世界记录:频率达到8888MHz

芝奇(G.Skill)在内存在进入DDR5时代后,非常积极地挖掘DDR5内存的极限潜力,早已推出多款DDR5-6000或以上的产品,甚至还展示过DDR5-7000内存。

1 月 25 日消息,今日,华为技术有限公司公开了“头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统”专利,公开号为 CN113973245A。,企查查专利摘要显示,该申请提供一种头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统,可以实现对头戴式耳机的无线充电。,IT之家了解到,头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统分别包括:,头戴式耳机包括两个耳包和连接两个耳包的头梁;,耳包包括壳体、触控板、接收线圈和电路板,

台积电将新建封装厂,应对芯片需求激增

据《电子时报》报道,台积电(TSM.N)正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂,以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长,并迅速修订其生产路线图,目前中国台湾嘉义的可能性更大。

触控板连接在壳体的外侧,接收线圈位于触控板的面向壳体内部的一侧,触控板和接收线圈分别和电路板电连接,接收线圈被配置为和接近触控板的无线充电装置进行感应充电;,触控板包括第一基板和多个触控单元,导电层覆盖在第一基板上形成触控单元,多个触控单元间隔设置并通过连接线连接,每个触控单元内开设有镂空间隙,一个触控单元内的镂空间隙的面积占据一个触控单元面积的 20% 80%。,,【来源:IT之家】,头戴式耳机包括两个耳包和连接两个耳包的头梁;

Steam在线用户数接连创新高,距离3000万关卡仅一步之遥

推动近期Steam平台在线用户数增长的主要动力来自于《CS:GO(反恐精英:全球攻势)》和《Dota 2》,参与的玩家越来越多。

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