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台积电将新建封装厂,应对芯片需求激增

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Steam在线用户数接连创新高,距离3000万关卡仅一步之遥

推动近期Steam平台在线用户数增长的主要动力来自于《CS:GO(反恐精英:全球攻势)》和《Dota 2》,参与的玩家越来越多。

据《电子时报》报道,台积电(TSM.N)正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂,以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长,并迅速修订其生产路线图,目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。若消息属实,

芝奇和华硕联手创造新的DDR5内存超频世界记录:频率达到8888MHz

芝奇(G.Skill)在内存在进入DDR5时代后,非常积极地挖掘DDR5内存的极限潜力,早已推出多款DDR5-6000或以上的产品,甚至还展示过DDR5-7000内存。

这将是台积电的第六座先进封装厂,竹科、南科、中科及龙潭共有四座,主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等,第五座为兴建中的苗栗竹南,以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产。,【来源:美股研究社】, ,

华为公开头戴式耳机无线充电专利

1 月 25 日消息,今日,华为技术有限公司公开了“头戴式耳机、无线充电装置及耳机充电系统”专利,公开号为 CN113973245A。

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