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英特尔700系芯片组规格曝光,将增加PCIe 4.0通道的数量

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周一,特斯拉(TSLA.US)股价上涨7.48%,收于870.43美元,此前来自德国的报道显示,其柏林超级工厂即将获得批准,开始进行商业生产。

英特尔今年会推出第13代酷睿系列处理器,也就是Raptor Lake,以取代目前的Alder Lake。根据英特尔向SATA-IO组织提交的信息,Alder Lake和Raptor Lake一样使用LGA 1700插座,而且可以支持相同的芯片组,这意味着现有的600系芯片组也能兼容。不过英特尔仍然会为新一代处理器提供700系芯片组,在规格方面会有所变动。,1000 (2),据TechPowerup报道,目前英特尔在其数据表中似乎忘记删除了700系芯片组的规格资料。从官方的文档资料来看,700系芯片组有三款,分别是Z790、H770和B760,而H610对应的低端/入门级市场并没有更新。相比于600系芯片组,700系芯片组的改动幅度也比较小。,700系芯片组最大的变化之一,就是增加了PCIe 4.0通道的数量。Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个,增加到20个,同时PCIe 3.0通道数量减半,从16个减少为8个;H770芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的12个,增加到16个,同时PCIe 3.0通道数量从12个减少为8个;B760芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的6个,

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增加到10个,同时PCIe 3.0通道数量减半,从8个减少为4个。这里所说的通道数量指的是最大值,因为HSIO是非常灵活的,具体如何实现取决于主板厂商。,此外,英特尔还会为Z790芯片组额外增加一个USB 3.2 Gen 2×2(20 Gbps)通道。目前Z690芯片组的38个HSIO通道中,有10个是USB 3.2使用的专用通道。事实上,映泰在今年1月份就已经向欧亚经济委员会(EEC)提交了Z790和B760主板的相关文件。,【来源:超能网】,700系芯片组最大的变化之一,就是增加了PCIe 4.0通道的数量。Z790芯片组的PCIe 4.0通道从Z690芯片组的12个,增加到20个,同时PCIe 3.0通道数量减半,从16个减少为8个;H770芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的12个,增加到16个,同时PCIe 3.0通道数量从12个减少为8个;B760芯片组的PCIe 4.0通道从H670芯片组的6个,增加到10个,同时PCIe 3.0通道数量减半,从8个减少为4个。这里所说的通道数量指的是最大值,因为HSIO是非常灵活的,具体如何实现取决于主板厂商。

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