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不止Sub 6,消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成,代号Turaco

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宝马X5氢燃料电池车进入后期研发阶段,小规模量产车型下半年投产

3 月 13 日消息,宝马集团本周宣布,宝马 X5 氢燃料电池车(BMW iX5 Hydrogen)在位于瑞典阿尔耶普卢格的宝马集团冬测中心完成了氢燃料电池车的极寒耐力测试。

3 月 13 日消息,今日上午,业内人士 @手机晶片达人 表示,一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露,不止 Sub-6GHz,苹果的 mmWave 毫米波射频 RF 芯片也已完成设计,代号 Turaco。,,据中国台湾地区经济日报此前报道,供应链传出,台积电拿下苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。市场人士分析,相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产,预期年需求将超过 15 万片。,IT之家了解到,今年 1 月,有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计,

荣耀 X8 海外发布:搭载高通骁龙 680 4G 处理器

3 月 13 日消息,荣耀近日悄悄在海外发布了荣耀 X8 中档手机。

开始试产及送样。目前,苹果虽然采用高通 5G 基带芯片,但仍决定自行研发 5G 基带芯片,并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。,,此外,DigiTimes 今年 2 月的一份报告显示,苹果公司正在与新供应商进行初步谈判,以获得用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片后端订单。这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone 中。,【来源:IT之家】,IT之家了解到,今年 1 月,有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计,开始试产及送样。目前,苹果虽然采用高通 5G 基带芯片,但仍决定自行研发 5G 基带芯片,并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

小米笔记本 S 12.4 曝光:搭载骁龙 8cx Gen2

3 月 13 日消息,小米似乎正在研发一款 Arm 笔记本,Geekbench 上新近出现了一款 Xiaomi Book S 12.4 的跑分,搭载的是高通上一代的骁龙 8cx Gen2。

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