华为首款鸿蒙HarmonyOS智能门锁由奋达科技生产制造
3 月 21 日消息，近期，奋达科技在投资者互动平台上表示，H 智能锁为公司独家生产制造，采用 JDM 合作模式，即联合设计制造，由客户和公司共同设计开发，充分利用各自优势定义产品，并提供一体化解决方案。
近年来着眼于AI技术的英伟达，其数据中心产品将在2022年迎来新旧产品交替。在即将举行的GTC 2022上，英伟达会将相关话题围绕在AI技术上，同时很可能带来新一代的Hopper架构GPU。这是英伟达第一款基于多芯片模块设计（MCM）的GPU，将采用台积电（TSMC）5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e和其他连接特性，面向数据中心市场。,
,虽然基于Hopper架构GPU的新款计算卡还没发布，但英伟达似乎完全不用担心销量的问题。据DigiTimes报道，有知情人士称，英伟达新一代计算芯片最快会在今年第三季度初出货，有望实现200%到250%的年增长目标。为此，台积电（TSMC）的CoWoS先进封装所需材料也变多了，
DDR5内存供应量持续增加：工控领域或首先起飞，消费市场仍等待降价
英特尔的Alder Lake是第一个支持DDR5内存的主流平台，不少消费者在选购第12代酷睿系列处理器的时候，还会为搭配DDR4还是DDR5内存而纠结。
增加了约三倍的订单量。,传闻基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿，几乎是目前基于Ampere架构的GA100（542亿）或AMD基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列（580亿）的2.5倍。GH100的芯片尺寸接近900mm ，配置了288个SM，可以提供三倍于目前A100计算卡的性能。虽然比过去传言的1000mm 要小，不过比GA100（862mm ）和Instinct MI200系列（约790mm ）要大一些。,此外，英伟达还可能准备了基于Hopper架构的COPA方案。英伟达研究人员曾发表了有关多芯片设计方案的文章，未来可能会有两款基于相同架构的芯片，分别面向高性能计算（HPC）和深度学习（DL）两个细分市场的设计。前者会采用标准的方案，后者会有与GPU相连的巨大独立缓存。,【来源：超能网】,传闻基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿，几乎是目前基于Ampere架构的GA100（542亿）或AMD基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列（580亿）的2.5倍。GH100的芯片尺寸接近900mm ，配置了288个SM，可以提供三倍于目前A100计算卡的性能。虽然比过去传言的1000mm 要小，不过比GA100（862mm ）和Instinct MI200系列（约790mm ）要大一些。
GPU上集成CPU内核 AMD显卡部门招聘RISV-C设计师
最近几年来，开源的RISC-V指令集正在受到各大企业的欢迎，逐渐成为x86、ARM之后的第三大CPU架构，Intel及NVIDIA都已经开始涉足RISC-V处理器，现在AMD也要跟进了，不过这次是显卡部门率先招聘RISC-V人才。
