美光为何不缺半导体人才？分析：女性工程师比例高！
统计数据显示，2021年第四季度中国台湾半导体人才缺口创7年新高，在大多数企业面临人才荒下，美光却成为例外，分析指出，这是因为美光将目光投向“女性”这一在半导体业较为弱势的人群。
,图源：网络,业内透露，英伟达将于2022年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新HPC GPU平台。据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模CoWoS封装。,《电子时报》援引该消息人士称，英伟达估计其数据中心HPC芯片出货量将在2022年同比增长200%-250%，预计其基于新的Hopper架构的数据中心，以及AI芯片解决方案将大大推动这一增长。这些解决方案最早将于7月上市。,据报道，新的HPC芯片将由台积电使用4nm（N4）工艺技术（5nm节点的增强版）和CoWoS封装解决方案制造。消息人士补充说，
ASML：芯片制造商面临两年关键设备短缺
据《金融时报》报道，该行业最重要的供应商之一称，由于供应链难以提高产量，芯片制造商数十亿美元的扩张计划将受到未来两年关键设备短缺的限制。
台积电今年对散热、底部填充和焊剂材料以及CoWoS应用基板的采购可能会增长三倍，以满足英伟达的强劲订单。,该人士指出，英伟达预计也将在2023年上半年推出下一代基于Blackwell架构的HPC芯片，但届时是否将采用台积电的HPC专用N4X节点集进行试生产仍有待观察。,目前，AMD也采用了CoWoS技术来处理其大部分HPC和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的FOEB 2.5D IC封装解决方案进行封装，以提高性价比。,【来源：集微网】,《电子时报》援引该消息人士称，英伟达估计其数据中心HPC芯片出货量将在2022年同比增长200%-250%，预计其基于新的Hopper架构的数据中心，以及AI芯片解决方案将大大推动这一增长。这些解决方案最早将于7月上市。
GPU上集成CPU内核 AMD显卡部门招聘RISV-C设计师
最近几年来，开源的RISC-V指令集正在受到各大企业的欢迎，逐渐成为x86、ARM之后的第三大CPU架构，Intel及NVIDIA都已经开始涉足RISC-V处理器，现在AMD也要跟进了，不过这次是显卡部门率先招聘RISC-V人才。
